| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2197700 +¥ 40.59 | 今天 | *** | |||||
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WINBOND/华邦
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25+
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4275900 +¥ 62.758 | 今天 | *** | ||||
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ST/意法
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168 +¥ 130.56 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24+
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450 +¥ 845.5 | 今天 | *** | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
INVENSENSE/应美盛
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25+
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50135000 +¥ 284.44 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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25+
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28910 +¥ 91 | 今天 | *** | |||
| 8 |
DAITO/日本大东
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25+
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55 +¥ 33.515 | 2025-07 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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70080 +¥ 32.534 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
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19430 +¥ 162.474 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
MICROSEMI/美高森美
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17+
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96800 +¥ 7776 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
NCE/新洁能
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21+
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30620000 +¥ 01.4356 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
HXY/华轩阳
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2024+
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SOP-16
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25020 +¥ 09.195 | 今天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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71 +¥ 44.11 | 今天 | |||
| 16 |
LGE/鲁光
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2024+
|
SMB
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30050 +¥ 03.192 | 今天 | |||
| 17 |
ST/意法
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42 +¥ 15.056 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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30030 +¥ 53.09 | 昨天 | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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2648500 +¥ 04.78 | 今天 | |||
| 20 |
NXP/恩智浦
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2945600 +¥ 02.4576 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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